AM335x核心闆_工(gōng)業主闆定制_嵌入式軟硬件一(yī)體(tǐ)化定制_工(gōng)業相機

1 評估闆簡介

信邁XM335x-EVM 是一(yī)款基于 TI Sitara 系列 AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8 高性能低功耗處理器設計的評估闆，由核心闆和底闆組成。核心闆經過專業的PCB Layout 和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工(gōng)業應用環境。
評估闆接口資(zī)源豐富，引出雙路千兆網口、HDMI、GPMC、CAN 等接口，方便用戶快速進行産品方案評估與技術預研。

圖1 開(kāi)發闆實物(wù)

2 典型應用領域

通訊管理
數據采集
人機交互
運動控制
智能電(diàn)力

3 軟硬件參數

圖 2 評估闆硬件框圖

3.1 硬件參數
表 1 硬件參數

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主頻(pín) 800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS 子系統含兩個 PRU(Programmable Real-time Unit)核心（僅限 AM3359）
	1x SGX530 3D 圖形加速器（僅限 AM3359 和 AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH 或 4/8GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM
RAM	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT 溫度傳感器
B2B Connector	2x 50pin 公座 B2B 連接器，2x 50pin 母座 B2B 連接器，共 200pin，間距 0.5mm，合高 3.5mm
LED	2x 電(diàn)源指示燈（核心闆 1 個，底闆 1 個）
	5x 用戶可編程指示燈（核心闆 2 個，底闆 3 個）
KEY	1x 電(diàn)源複位按鍵
	1x 系統複位按鍵
	1x 喚醒按鍵
	1x 非屏蔽中(zhōng)斷按鍵
	1x 用戶輸入按鍵
SD	1x Micro SD 接口
USB	1x USB 2.0 DRD（Dual-Role-Device - Host or Device），Micro USB 接口
	4x USB 2.0 HOST 接口
RTC	1x RTC 座，适配紐扣電(diàn)池 ML2032（3V 可充）
ADC	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，2x 5pin 排針方式，間距2.54mm，電(diàn)壓輸入範圍一(yī)般爲 0～1.8V
DISPLAY	1x HDMI OUT 接口
	1x LCD RES 電(diàn)阻觸摸屏接口，40pin FFC 連接器，間距 0.5mm
UART	1x RS232 UART，UART0，DB9 接口
	1x Debug UART，UART3，Micro USB 接口
	1x RS485 UART，UART1，3pin 3.81mm 綠色端子方式
Ethernet	2x RGMII，RJ45 接口，10/100/1000M 自适應
CAN	1x CAN，3pin 3.81mm 綠色端子方式
IO	1x 排針拓展接口，2x 12pin 規格，間距 2.54mm，包含 GPMC、GPIO 等拓展信号
	1x 排針拓展接口，2x 15pin 規格，間距 2.54mm，包含 McASP、I2C、GPIO 等拓展信号
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，間距 2.54mm
BOOT SET	1x 5bit 啓動方式選擇撥碼開(kāi)關
SWITCH	1x 電(diàn)源搖頭開(kāi)關
POWER	1x 12V2A 直流輸入 DC417 電(diàn)源接口，外(wài)徑 4.4mm，内徑 1.65mm

3.2 軟件參數
表2

ARM 端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
圖形界面開(kāi)發工(gōng)具	QT
軟件開(kāi)發套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驅動支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet KSZ9031 RGMII
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch Screen LCD(Res)	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

4 開(kāi)發資(zī)料

（1）提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet，縮短
硬件設計周期；
（2）提供系統燒寫鏡像、内核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的 Demo 程序；
（3）提供完整的平台開(kāi)發包、入門教程，節省軟件整理時間，讓應用開(kāi)發更簡單；
開(kāi)發案例主要包括：

Linux 應用開(kāi)發案例
Linux-RT 應用開(kāi)發案例
Qt 開(kāi)發案例
EtherCAT 開(kāi)發案例

5 電(diàn)氣特性

核心闆工(gōng)作環境

環境參數	最小(xiǎo)值	典型值	最大(dà)值
核心闆工(gōng)作溫度	-40°C	/	85°C
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓	/	5.0V	/
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓	/	12.0V	/

功耗測試

類别	狀态	電(diàn)壓典型值	電(diàn)流典型值	功耗典型值
評估闆	空閑狀态	12.0v	310mA	3.72W
	滿負荷狀态	12.0v	380mA	4.56W

備注：功耗測試數據與具體(tǐ)應用場景有關，測試數據僅供參考。
空閑狀态：系統啓動，評估闆不接入外(wài)接模塊，隻連接 RGMII 到路由器讀取穩定狀态的溫度；
滿負荷狀态：系統啓動，評估闆不接入外(wài)接模塊，隻連接 RGMII 到路由器讀取穩定狀态的溫度，并運行 DDR 壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A8 核心的資(zī)源使用率約爲 100%。