SI/PI/EMC仿真分(fēn)析_工(gōng)業主闆定制_嵌入式軟硬件一(yī)體(tǐ)化定制_工(gōng)業相機

我(wǒ)(wǒ)們是誰？
高速仿真Team

●深厚的理論功底積累
● 豐富的技術實踐經驗
● 每周兩篇技術文章
● 年均百餘個仿真項目+Debug及咨詢經驗
● 豐富的實際“工(gōng)程”問題解決能力

我(wǒ)(wǒ)們能做什麽？
SI/PI/EMC測試夾具射頻(pín)培訓咨詢

● DDR3/4/5等并行信号仿真及時序仿真
● 56G/112G-PAM4等高速串行信号通道仿真優化
● 電(diàn)源IR-Drop壓降，PDN阻抗分(fēn)析
● SFP28、QSFP-DD HCB/MCB、USB3.1 等測試夾具
● 高速設計及信号完整性技術相關培訓

我(wǒ)(wǒ)們的優勢
基于工(gōng)程技術的全面解決方案

仿真同步設計時間完成
絕不拖累項目進度

基于測試校準的高效仿
真技術，仿真準确度高

直擊問題的要點
仿真報告内容全幹貨

信邁科技，研發工(gōng)程師的最佳合作夥伴

助力全行業在高速領域發展進步

● 仿真過程中(zhōng)詳盡細緻的技術交流
● 我(wǒ)(wǒ)們提供的絕不僅僅是一(yī)份“仿真報告”

仿真優勢

● 大(dà)量的仿真實例積累了豐富的案例，保證了模型庫的深度。

● 大(dà)量的測試版，測試與仿真結合，确保仿真的準确性。

● 與layout/工(gōng)藝/生(shēng)産等部門無障礙實時溝通，保證了仿真結果的可設計/可加工(gōng)性。

● 專職的研究隊伍，對材料/工(gōng)藝/協議/仿真方法等進行深度研究，跟蹤業界前沿

測試闆

● 每年至少兩版測試闆
● 對各種常用的低、中(zhōng)、高速闆材性能進行研究
● 持續對市場主流連接器性能進行追蹤
● 對工(gōng)程師們疑惑的走線方式等微小(xiǎo)細節進行測試分(fēn)析

測試精度

● 在使用傳統的SOLT校準去(qù)除儀器以及線纜的影響之外(wài)，可以定
制專用夾具，使用TRL/AFR校準，去(qù)除夾具本身的影響，得到更
“真實”的通道性能。
● TRL測試精度可以達到IL<±0.02dB@20GHz，RL<-40dB@20GHz
在30GHz内也可以保證較高的精度。