DDR3/4仿真_工(gōng)業主闆定制_嵌入式軟硬件一(yī)體(tǐ)化定制_工(gōng)業相機

仿真對象：DDR2/3/4/5、LPDDR2/3/4/5等

● SI/PI協同仿真，Batch仿真
● 參與行業DDR3/4/5設計規範制定
● 仿真測試對比，提升仿真精度
● 豐富的DDR3/4/5産品Debug經驗

信邁科技每年1000款以上的設計經驗，鑄就了業内領先的DDR3/4/5仿真技術，并配合知(zhī)名芯片公司在研發初期就一(yī)起參與到DDR3/4/5的設計和仿真過程，逐步形成了信邁特有的公司内部設計及仿真規範，從闆載顆粒到DIMM條的設計，從個人消費(fèi)産品到航空航天無不涉及。

信号質量仿真

- 仿真優化前後結果對比

時序仿真分(fēn)析

- 各組信号時序關系對應
- 時序窗口計算（建立/保持時間Margin）

仿真難點

走線密度大(dà)，顆粒數量多，運行速率高，時序裕量小(xiǎo)，驅動種類多。

仿真内容

拓撲優化，ODT調節，驅動選擇，端接/串阻阻值調節，時序分(fēn)析，針對所有信号線進行全通道仿真。

仿真目的

- 通過前仿真，得到設計規則，指導Layout布局布線
- 通過後仿真，驗證Layout布局布線的正确性和合理性
- 項目調試中(zhōng)出現問題，通過仿真定位問題并提出改進意見
- 測不到芯片内部的信号，通過仿真對比外(wài)部測試數據，
模拟到芯片内部的真實情況。

仿真意義

- 布局布線條件不符合設計要求時，仿真目的變得很明确
- DDR3/4/5拓撲類型選擇，根據設計條件選擇fly-by，T或fly-by+T
- 低功耗要求時，能否關掉ODT也能正常工(gōng)作
- DDR3/4/5在高密度、降成本(如減層、用普通工(gōng)藝)時的設計指導
- HDI設計時無完整參考平面或者無法很好等長時的布線指導備