嵌入式軟硬件一(yī)體(tǐ)化解決方案定制流程介紹

信邁科技嵌入式提供廣泛的硬件、軟件開(kāi)發服務，幫助客戶将創意轉變爲獨創性産品及解決方案。

爲了滿足客戶多樣化的需求，我(wǒ)(wǒ)們采用靈活的模塊化方式，并利用我(wǒ)(wǒ)們在設計和打造高性能、超可靠的嵌入式系統及解決方案方面積累的經驗及技術，爲客戶的獨特需求提供定制服務。

這種模塊化方式覆蓋産品或項目生(shēng)命周期的所有關鍵階段，從幫助客戶确定初始需求到提供供貨支持，最大(dà)化投資(zī)回報。因爲我(wǒ)(wǒ)們對打造目标設計所需的所有關鍵硬件、軟件技術擁有直接的經驗，可爲各種應用提供優化設計。

	概念化 客戶可以利用我(wǒ)(wǒ)們廣泛的産品管理技術以及經驗豐富的開(kāi)發團隊，打造獨創性的新型産品概念，确定規格參數及需求，完成開(kāi)發過程，優化生(shēng)産。
	開(kāi)發 我(wǒ)(wǒ)們會在您的需求-概念生(shēng)成進行早期的參與和評估，能加快最複雜(zá)的創新型設計開(kāi)發，确保産品快速上市，縮減研發成本。
	客制化 我(wǒ)(wǒ)們提供各種客制化選擇，幫客戶将成本降到最低，加快産品上市，可以根據客戶要求進行定制。
	生(shēng)産 憑借與領先的ODM廠商(shāng)親密的合作關系，我(wǒ)(wǒ)們确保最順暢的路徑2生(shēng)産，保證國際水平的品質和可靠性，同時将成本降到最低。
	測試 除了标準的MIL和IP65測試，我(wǒ)(wǒ)們還爲嵌入式系統提供各種“真實環境”的測試程序和服務。
	供貨保障 爲了滿足嵌入式客戶對于産品供貨的需求，我(wǒ)(wǒ)們爲所選模塊提供供貨保障。

硬件定制服務

PCB原理圖和布線設計

多年的設計經驗以及1000片以上的PCB設計成功案例

信邁科技專業從事符合ISO9001标準的高性價比嵌入式硬件方案設計，可滿足客戶較短開(kāi)發周期内實現高可靠性的要求。信邁科技在32位處理器的設計，解決高速總線及複雜(zá)的網絡接口的布線難題均有深厚的專業能力。多年的設計經驗，1000片以上的PCB設計成功案例以及專業的工(gōng)程師團隊，使我(wǒ)(wǒ)們随時可以滿足您的定制需求。

公司專長

處理器架構：

·         DSP，FPGA，ARM7，ARM9，ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15

PCB原理圖設計：

·         PCB布線設計

·         抗電(diàn)磁幹擾設計

·         功耗管理

·         節點溫度監測及散熱管理

接口技術：

·         連接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCIe

·         串口: UART, SPI, I2C

·         多媒體(tǐ)接口: Audio, Video, Camera

·         存儲接口: SSD, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC

·         用戶界面: LCD, LVDS, HDMI, DVI, Keypad

·         GPIO, A/D, D/A, 及analog

可制造性設計：

·         大(dà)規模量産方案

·         低成本方案

·         産品測試：電(diàn)子測試，功能測試，邊界掃描測試

·         釘床設計

布線設計：

·         混速及混合信号技術

·         高速數字電(diàn)路及模拟電(diàn)路

·         抗EMI/RFI 設計

·         μBGA, fine pitch, microVia PCB技術

·         高密度，多層闆（高于12層），小(xiǎo)型電(diàn)路闆設計

·         信号完整信及EMI控制

開(kāi)發工(gōng)具：

·         Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB

·         Altium Protel

·         超過20,000個組件的 library

認證體(tǐ)系:

信邁科技内部質量管理項目實施于原材料，勞動用工(gōng)及生(shēng)産的每個環節。我(wǒ)(wǒ)們可以幫助客戶通過的認證及标準包括：

·         ISO9001:2008

·         Traceability

·         RoHS-compliance

·         REACH

·         WEEE

·         IPC-600A-F class 2, 3 PCBs

·         IPC-610A-D class 2 assembly

·         J-STD-004 no-clean

·         CE conformance

·         VDA, KTA1401

·         MTBF analysis