3 軟硬件參數
圖 5 大(dà)數據采集原理框圖
(1)FMC 連接器可接入高速 ADC 和 DAC 标準模塊。FPGA 同步采集兩路 AD 模拟輸入信号,可實現對 AD 數據進行預濾波處理,AD 采樣率最高可達 250MSPS。另外(wài)一(yī)路 DAC 可輸出任意幅值和任意波形的并行 DA 數據,更新速率 175MSPS。
(2)高速數據傳輸部分(fēn)由 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口構成。大(dà)規模吞吐量的 AD
和 DA 數據,可通過 SRIO 和 PCIe 接口在 DSP 和 FPGA 之間進行高速穩定傳輸;DSP 可通過 EMIF 總線對 FPGA 進行邏輯控制和進行中(zhōng)等規模吞吐量的數據交換,同時可通過 I2C對 FPGA 端進行初始化設置和參數配置。
(3)高速數據處理部分(fēn)由 DSP 核和算法庫構成。可實現對 AD 和 DA 數據進行時域、頻(pín)
域、幅值等信号參數進行實時變換處理(如 FFT 變換、FIR 濾波等)。
(4)視頻(pín)采集、輸出拓展部分(fēn)由 CameraLink 輸入輸出模塊、VGA 輸出模塊、千兆網等
部分(fēn)構成。接口資(zī)源豐富,方案選擇靈活方便,是高端圖像處理系統的理想選擇。
3.1 硬件參數
表 1 XM6678-EasyEVM 硬件參數
CPU |
TMS320C6678,8 核 C66x,主頻(pín) 1.0/1.25GHz |
ROM |
128/256MByte NAND FLASH |
|
16MByte SPI NOR FLASH |
RAM |
1G/2GByte DDR3 |
EEPROM |
1Mbit |
LED |
2x 供電(diàn)指示燈,核心闆和底闆各 1 個 |
|
4x 可編程指示燈,核心闆和底闆各 2 個 |
傳感器 |
1x TMP102,核心闆溫度傳感器,I2C 接口 |
連接器 |
2x 50pin 公頭 B2B,2x 50pin 母頭 B2B,間距 0.8mm,合高 5.0mm,共 200pin |
|
1x 80pin 高速 B2B 連接器,間距 0.5mm,合高 5.0mm,信号速率可達 10GBaud |
拓展 IO |
2x 25pin IDC3 簡易牛角座,間距 2.54mm,含 EMIF16 拓展信号 |
|
2x 25pin IDC3 簡易牛角座,間距 2.54mm,含 SPI、I2C、TIMER、GPIO 等拓展信号 |
|
2x 25pin IDC3 簡易牛角座,間距 2.54mm,含 TSIP 拓展信号 |
|
1x SRIO 2.1 TX,1x SRIO 2.1 RX,4 通道,每通道最高通信速率 5GBaud |
|
1x PCIe 4x(Gen2),2 通道,每通道最高通信速率 5GBaud |
|
1x HyperLink,最高通信速率 40GBaud,KeyStone 處理器間互連的理想接口 |
仿真器接口 |
1x 14pin TI Rev B JTAG 接口,間距 2.54mm |
按鍵 |
2x 複位按鍵 |
|
1x 非屏蔽中(zhōng)斷按鍵 |
|
1x 用戶可編程按鍵 |
啓動方式 |
1x 5bit 啓動方式,選擇撥碼開(kāi)關 |
網絡 |
2x Ethernet,10/100/1000M 自适應 |
串口 |
1x UART0,USB 轉串口,提供 4 針 TTL 電(diàn)平測試端口 |
風扇接口 |
1x FAN,12V 供電(diàn),間距 2.54mm |
電(diàn)源開(kāi)關 |
1x 電(diàn)源撥碼開(kāi)關 |
電(diàn)源接口 |
1x 12V 3A 直流輸入 DC417 電(diàn)源接口,外(wài)徑 4.4mm,内徑 1.65mm |
表 2 XM-K7FMC 硬件參數
CPU |
Xilinx Kintex-7 FPGA,XC7K160/325/410T FFG676 |
RAM |
256M/512MByte DDR3 |
ROM |
256MBit NOR FLASH |
EEPROM |
2KBit |
網絡 |
1x Ethernet,10/100/1000M 自适應 |
光纖接口 |
1x SFP+ |
LED |
1x 供電(diàn)指示燈 |
|
3x 可編程指示燈 |
按鍵 |
1x 複位按鍵 |
|
2x 用戶可編程按鍵 |
拓展 IO |
1x SRIO TX,1x SRIO RX,4 通道,單通道最高速率 5GBaud,HDMI 座 |
|
1x PCIe 4x(Gen2),2 通道,單通道最高通信速率 5GBaud |
|
2x 48pin 歐式連接器,GPIO 拓展 |
|
1x I2C,HDMI 座 |
|
1x PMOD |
|
1x XADC |
仿真器接口
啓動方式 |
1x 14pin JTAG 接口,間距 2.00mm
1x 2bit 啓動方式選擇撥碼開(kāi)關 |
串口 |
1x UART,Micro USB 接口,提供 4 針 TTL 電(diàn)平測試端口 |
電(diàn)源開(kāi)關 |
1x 電(diàn)源撥碼開(kāi)關 |
電(diàn)源接口 |
1x 12V 2A 直流輸入 DC005 電(diàn)源接口,外(wài)徑 5.5mm,内徑 2.1mm |
3.2 軟件參數
表3
DSP 端軟件支持 |
裸機、SYS/BIOS 操作系統 |
CCS 版本号 |
CCS5.5 |
軟件開(kāi)發套件提供 |
MCSDK |
Vivado 版本号 |
2015.2 |
4 開(kāi)發資(zī)料
(1)提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet,縮短
硬件設計周期;
(2)提供豐富的 Demo 程序,包含 DSP 多核通信教程,完美解決多核開(kāi)發瓶頸;
(3)提供 DSP 與 FPGA 通過 PCIe、SRIO、I2C 等相關通訊例程;
(4)提供完整的平台開(kāi)發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開(kāi)發更簡單;
開(kāi)發案例主要包括: Ø
ü 裸機開(kāi)發例程
ü SYS/BIOS 開(kāi)發例程
ü 多核開(kāi)發例程
ü FPGA 開(kāi)發例程
5 電(diàn)氣特性
核心闆工(gōng)作環境
環境參數 |
最小(xiǎo)值 |
典型值 |
最大(dà)值 |
核心闆工(gōng)作溫度 |
-40°C |
/ |
85°C |
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗測試
類别 |
電(diàn)壓典型值 |
電(diàn)流典型值 |
功耗典型值 |
核心闆 |
9.0v |
840mA |
7.4W |
評估闆 |
12v |
880A |
10.1W |
備注:功耗測試基于深圳信邁XM-C6678F-EVM 開(kāi)發闆進行。
6機械尺寸
表 4
|
核心闆 |
評估底闆 |
PCB 尺寸 |
80mm*58mm |
200mm*106.5mm |
固定安裝孔數量 |
4 |
4 |
圖 6 核心闆機械尺寸圖
圖 7 評估闆機械尺寸圖
7技術服務
(1) 協助底闆設計和測試,減少硬件設計失誤;
(2) 協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題;
(3) 協助産品故障判定;
(4) 協助正确編譯與運行所提供的源代碼;
(5) 協助進行産品二次開(kāi)發;
(6) 提供長期的售後服務。
8增值服務
主闆定制設計
核心闆定制設計
嵌入式軟件開(kāi)發
項目合作開(kāi)發
技術培訓