3 軟硬件參數

3.1 硬件參數
表1

CPU	CPU：Xilinx Zynq-7000 XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I
	2x ARM Cortex-A9，主頻(pín) 766MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core
	1x Artix-7 架構可編程邏輯資(zī)源
ROM	PS 端：4/8GByte eMMC
	PS 端：256Mbit SPI NOR FLASH
RAM	PS：單通道 32bit DDR 總線，512M/1GByte DDR3
OSC	PS 端：33.33MHz
B2B Connector	2x 140pin 公座高速 B2B 連接器，2x 140pin 母座高速 B2B 連接器，共 560pin， 間距 0.5mm，合高 7.0mm
LED	2x 電(diàn)源指示燈（核心闆 1 個，評估底闆 1 個）
	1x PL 端 DONE 燈（核心闆 1 個）
	3x PS 端用戶可編程指示燈（核心闆 2 個，評估底闆 1 個）
	2x PL 端用戶可編程指示燈（評估底闆 2 個）
KEY	1x 電(diàn)源複位按鍵
	1x 系統複位按鍵
	1x PS 端用戶輸入按鍵
	1x PL 端用戶輸入按鍵
SD	1x Micro SD 接口（PS 端）
XADC	1x 排針接口，2x 2pin 規格，2.54mm 間距，單通道專用差分(fēn)輸入，1MSPS
Ethernet	1x RGMII，RJ45 接口，10/100/1000M 自适應（PS 端）
Watchdog	1x Watchdog，3pin 排針方式，2.54mm 間距，通過跳線帽配置
UART	2x Debug UART，分(fēn)别爲 PS、PL 端調試串口，由同一(yī)個 Micro USB 接口引出
CAN	1x CAN，3pin 3.81mm 綠色端子方式（PL 端）
USB	1x USB 2.0 OTG 接口（PS 端，核心闆闆載 USB PHY）
IO	1x 48pin 公座歐式端子，間距 2.54mm（PL 端）
	1x 排針拓展接口，2x 17pin 規格，間距 2.54mm（PL 端）
JTAG	1x 14pin JTAG 接口，間距 2.0mm
CAMERA	2x CAMERA，2x 10pin 排母方式，間距 2.54mm（PL 端）
RTC	1x RTC 座，适配紐扣電(diàn)池 ML2032（3V 可充）、CR2032（3V 不可充）
FAN	1x FAN，3pin 排針端子，12V 供電(diàn)，間距 2.54mm
BOOT SET	1x 6bit 啓動方式選擇撥碼開(kāi)關
SWITCH	1x 電(diàn)源擺動開(kāi)關
POWER	1x 12V6A 直流輸入 DC-005 電(diàn)源接口，可接外(wài)徑 5.5mm、内徑 2.1mm 電(diàn)源插頭

3.2 軟件參數
表 2

ARM 端軟件支持	裸機，FreeRTOS，Linux-4.9.0
Vivado 版本号	2017.4
軟件開(kāi)發套件提供	PetaLinux-2017.4，Xilinx SDK 2017.4，Xilinx HLS 2017.4
驅動支持	SPI NOR FLASH	DDR3
	USB 2.0	eMMC
	LED	KEY
	RS485	MMC/SD
	Ethernet	CAN
	USB WIFI	XADC
	I2C	RS232

4 開(kāi)發資(zī)料

（1）提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet，縮短
硬件設計周期；
（2）提供系統固化鏡像、内核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的 Demo 程序；
（3）提供完整的平台開(kāi)發包、入門教程，節省軟件整理時間，讓應用開(kāi)發更簡單；
（4）提供詳細的 PS + PL SoC 架構通信教程，完美解決異構多核開(kāi)發瓶頸。
開(kāi)發案例主要包括： Ø
ü 提供FPGA H.264 超低延遲編解碼放(fàng)案(編+解少于1ms)
ü 提供FPGA ISP方案
ü 提供FPGA LTE enodeb基站方案
ü 提供FPGA LTE ue方案
ü 提做FPGA LTE epc核心網方案
ü 提供FPGA DVB-T方案
ü 提供FPGA WIFI方案
ü 基于 Linux 的開(kāi)發案例
ü 基于 Linux-RT 的開(kāi)發案例
ü 基于裸機的開(kāi)發案例
ü 基于 FreeRTOS 的開(kāi)發案例
ü 基于 PS + PL 的異構多核開(kāi)發案例
ü 基于 OpenAMP 的 Linux + 裸機/FreeRTOS 雙核 ARM 通信開(kāi)發案例
ü 基于 PS（裸機） + PL 的實時中(zhōng)斷響應案例
ü 基于 PL 端的 HDL、HLS 開(kāi)發案例
ü Qt 開(kāi)發案例
ü 雙目攝像頭采集開(kāi)發案例
ü AD7606 多通道 AD 采集開(kāi)發案例
ü IgH EtherCAT Master 雙軸電(diàn)機控制開(kāi)發案例

5 電(diàn)氣特性

工(gōng)作環境

環境參數	最小(xiǎo)值	典型值	最大(dà)值
核心闆工(gōng)作溫度	-40°C	/	85°C
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓	/	5.0V	/
評估闆工(gōng)作電(diàn)壓	/	12.0V	/

 
功耗測試

類别	工(gōng)作狀态	電(diàn)壓典型值	電(diàn)流典型值	功耗典型值
核心闆	狀态 1	5.0v	0.27A	1.35W
	狀态 2	5.0v	0.49A	2.45W
評估闆	狀态 1	12.0v	0.18A	2.16W
	狀态 2	12.0v	0.28A	3.36W

備注：功耗基于 CPU 爲 XC7Z045 的核心闆測得。功耗測試數據與具體(tǐ)應用場景有關，測試數據僅供參考。
狀态 1：評估闆不接入外(wài)接模塊，PS 端啓動系統，不執行額外(wài)應用程序；PL 端運行 LED 測試程序。
狀态 2：評估闆不接入外(wài)接模塊，PS 端啓動系統，運行 DDR 壓力讀寫測試程序，2 個 ARM Cortex-A9核心的資(zī)源使用率約爲 100%；PL 端運行 IFD 綜合測試程序。
 
圖 11 狀态 2 資(zī)源使用率

6機械尺寸

表 4

	核心闆	評估底闆
PCB 尺寸	45mm*65mm	108mm*160mm
PCB 層數	10 層	6 層
PCB 闆厚	1.2mm	1.6mm
安裝孔數量	4	4

 
圖 12 核心闆機械尺寸圖

7技術服務

(1) 協助底闆設計和測試，減少硬件設計失誤；
(2) 協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題；
(3) 協助産品故障判定；
(4) 協助正确編譯與運行所提供的源代碼；
(5) 協助進行産品二次開(kāi)發；
(6) 提供長期的售後服務。

8增值服務

ü 主闆定制設計
ü 核心闆定制設計
ü 嵌入式軟件開(kāi)發
ü 項目合作開(kāi)發
ü 技術培訓