3 軟硬件參數(shu)

 
圖 2 評估闆硬件框圖
 
3.1 硬件參數(shu)
表 1  硬件參數(shu)

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主(zhu)頻 800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS 子(zi)係(xi)統含兩箇(ge) PRU(Programmable Real-time Unit)核心（僅限(xian) AM3359）
	1x SGX530 3D 圖形加(jia)速(su)器(qi)（僅限(xian) AM3359 咊(he) AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH 或 4/8GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM
RAM	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT 溫度傳(chuan)感器(qi)
B2B Connector	2x 50pin 公(gōng)座 B2B 連接器(qi)，2x 50pin 母座 B2B 連接器(qi)，共 200pin，間距 0.5mm，郃(he)高(gao) 3.5mm
LED	2x 電(dian)源指示燈（核心闆 1 箇(ge)，底闆 1 箇(ge)）
	5x 用(yong)戶(hu)可(kě)編程(cheng)指示燈（核心闆 2 箇(ge)，底闆 3 箇(ge)）
KEY	1x 電(dian)源複位按鍵
	1x 係(xi)統複位按鍵
	1x 喚醒按鍵
	1x 非(fei)屏蔽中(zhong)斷(duan)按鍵
	1x 用(yong)戶(hu)輸(shu)入按鍵
SD	1x Micro SD 接口
USB	1x USB 2.0 DRD（Dual-Role-Device - Host or Device），Micro USB 接口
	4x USB 2.0 HOST 接口
RTC	1x RTC 座，适配(pei)紐扣電(dian)池 ML2032（3V 可(kě)充）
ADC	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，2x 5pin 排(pai)針方(fang)式(shi)，間距2.54mm，電(dian)壓輸(shu)入範圍一(yi)般爲(wei) 0～1.8V
DISPLAY	1x HDMI OUT 接口
	1x LCD RES 電(dian)阻觸摸屏接口，40pin FFC 連接器(qi)，間距 0.5mm
UART	1x RS232 UART，UART0，DB9 接口
	1x Debug UART，UART3，Micro USB 接口
	1x RS485 UART，UART1，3pin 3.81mm 綠色端子(zi)方(fang)式(shi)
Ethernet	2x RGMII，RJ45 接口，10/100/1000M 自适應
CAN	1x CAN，3pin 3.81mm 綠色端子(zi)方(fang)式(shi)
IO	1x 排(pai)針拓展(zhan)接口，2x 12pin 規格，間距 2.54mm，包含 GPMC、GPIO 等(deng)拓展(zhan)信(xin)号
	1x 排(pai)針拓展(zhan)接口，2x 15pin 規格，間距 2.54mm，包含 McASP、I2C、GPIO 等(deng)拓展(zhan)信(xin)号
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，間距 2.54mm
BOOT SET	1x 5bit 啓動(dòng)方(fang)式(shi)選擇撥碼開關
SWITCH	1x 電(dian)源搖頭開關
POWER	1x 12V2A 直流輸(shu)入 DC417 電(dian)源接口，外徑 4.4mm，內(nei)徑 1.65mm

 
3.2 軟件參數(shu)
表2

ARM 端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
圖形界面開髮(fa)工(gong)具(ju)	QT
軟件開髮(fa)套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驅動(dòng)支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet KSZ9031 RGMII
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch Screen LCD(Res)	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

4 開髮(fa)資(zi)料

（1）提供核心闆引腳定義、可(kě)編輯底闆原理(li)圖、可(kě)編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet，縮短
硬件設(shè)計(ji)周期；
（2）提供係(xi)統燒寫鏡像、內(nei)核驅動(dòng)源碼、文(wén)件係(xi)統源碼，以(yi)及(ji)豐(feng)富(fu)的(de) Demo 程(cheng)序；
（3）提供完整的(de)平檯(tai)開髮(fa)包、入們(men)教程(cheng)，節(jie)省軟件整理(li)時間，讓應用(yong)開髮(fa)更簡單(dan)；
開髮(fa)案例主(zhu)要包括： 

•  Linux 應用(yong)開髮(fa)案例
•  Linux-RT 應用(yong)開髮(fa)案例
•  Qt 開髮(fa)案例
•  EtherCAT 開髮(fa)案例

5 電(dian)氣(qi)特性

核心闆工(gong)作(zuò)環境

環境參數(shu)	最小(xiǎo)值	典型值	最大(da)值
核心闆工(gong)作(zuò)溫度	-40°C	/	85°C
核心闆工(gong)作(zuò)電(dian)壓	/	5.0V	/
核心闆工(gong)作(zuò)電(dian)壓	/	12.0V	/

 
功耗測(ce)試

類别	狀态	電(dian)壓典型值	電(dian)流典型值	功耗典型值
評估闆	空閑狀态	12.0v	310mA	3.72W
	滿負荷狀态	12.0v	380mA	4.56W

備(bei)注：功耗測(ce)試數(shu)據與具(ju)體(ti)應用(yong)場(chang)景有(yǒu)關，測(ce)試數(shu)據僅供參考。
空閑狀态：係(xi)統啓動(dòng)，評估闆不接入外接模塊，隻連接 RGMII 到(dao)路由器(qi)讀取穩定狀态的(de)溫度；
滿負荷狀态：係(xi)統啓動(dòng)，評估闆不接入外接模塊，隻連接 RGMII 到(dao)路由器(qi)讀取穩定狀态的(de)溫度，并運行 DDR 壓力(li)讀寫測(ce)試程(cheng)序，ARM Cortex-A8 核心的(de)資(zi)源使用(yong)率約爲(wei) 100%。

6機(jī)械尺寸

表 4

	核心闆	評估底闆
PCB 尺寸	58mm*35mm	180mm*130mm
PCB 層數(shu)	8 層	4 層
闆厚	1.6mm	1.6mm
固定安(an)裝(zhuang)孔數(shu)量	4	8

備(bei)注：PCB 尺寸、PCB 闆厚測(ce)量數(shu)據可(kě)能(néng)存在(zai)誤差(cha)，測(ce)量數(shu)據僅供參考。
 
圖 6 核心闆機(jī)械尺寸圖

7技(ji)術(shù)服務(wu)

(1) 協助底闆設(shè)計(ji)咊(he)測(ce)試，減少硬件設(shè)計(ji)失誤；
(2) 協助解決按照用(yong)戶(hu)手冊操作(zuò)出現(xian)的(de)異常問題；
(3) 協助産(chan)品(pin)故障判定；
(4) 協助正确編譯與運行所提供的(de)源代(dai)碼；
(5) 協助進(jin)行産(chan)品(pin)二次開髮(fa)；
(6) 提供長(zhang)期的(de)售後(hou)服務(wu)。

8增值服務(wu)

• 主(zhu)闆定製(zhi)設(shè)計(ji)
• 核心闆定製(zhi)設(shè)計(ji)
•  嵌入式(shi)軟件開髮(fa)
• 項(xiang)目(mu)郃(he)作(zuò)開髮(fa)
• 技(ji)術(shù)培訓